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西安照明工程LED照明设计过程中的关键问题及分析
作者: 发布日期:2019-04-26
西安照明工程LED照明设计过程中的关键问题及分析
西安照明工程LED照明设计过程中的关键问题及分析
一、半导体照明应用中存在的问题

1、散热

2、缺乏标准,产品良莠不齐

3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心

4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程

5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量

特点:

1、通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;

2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;

3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。

二、散热设计

1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;

2、增大相互传导面积,增加热传到速度;

3、合理的计算设计散热面积;

4、有效的利用热容量效应。

输出驱动电压选择:

1、20W以内市电驱动时48V左右比较合适;

2、较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;

3、离线式照明大部分是12V和24V电压。

特点:

1、基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;

2、基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;

3、从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。

三、最高效率后端驱动方式

当输出电压在48V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响; 就算在离线式照明部分,较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。

特点:最高效的驱动恒流架构;最高精度的恒流方式,受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。

四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度

在深圳CYT公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;

未来我们用1年时间完成这一设计成就,十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作,会尽快完成这一目标。

五、AC-DC设计

开关电源发展到今天是多年积累的结果,短期内AC-DC直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(mA)/V,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风险成正比。

特点:

1、要合理的利用现有的开关电源资源,是最经济的;

2、恒压和恒流技术结合是必然的 ;

3、在稳定的产品技术上创意才是有效的。

六、LED组合化封装是未来发展趋势

模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力。!

七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计

这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?

八、模组化封装与恒流技术结合

在PCB板级设计LED封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。

九、按电压标称值封装

LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生,我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后LED可以直接标称电压值规格出现,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客户使用CYT技术的产品设计,不再需要考虑任何关于LED恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结!

十、按产品设计发光源

打破原来按光源设计产品,反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。

十一、模组化光源优点①有效的降低成本

1、减少封装次数,节省封装费用;

2、同环境、条件生产提高一致性,提高良品率;

3、减少光学设计成本;

4、降低散热设计成本;

5、批次混合封装,降低分档成本;

6、产品设计简化,降低整体成本;

7、低廉的封装架构。这一技术,将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。

十二、模组化光源优点②热阻降低

1、光源与外壳散热器直接结合;

2、避开PCB作为热媒介;

3、减少芯片到外壳散热路径;

4、采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。

十三、模组化光源优点③恒流精度高

1、模组内统一考虑Vf值;

2、恒流源受外界影响小;

3、线性技术成熟高,没有外围器件影响精度;

4、没有EMI干扰问题影响精度;

5、多路并联相互不独立影响精度;

6、不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构,对LED亮度一致性及寿命最优化的设计架构。

十四、模组化光源优点④保护一体化设计

1、内置温度保护;

2、内部电源及保护技术;

3、内置高灰阶接口;

4、短路和断路保护;

5、可设置联动保护功能;

6、ESD保护。

其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。

十五、模组化光源优点⑤走传统电源道路

这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标,LED电源也实现也困难,少走弯路;就算有实力的公司设计,LED部分也需要时间验证;完全没有电磁兼容性问题。

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